上海2026年3月25日 美通社 －－ 2026年3月25日－27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，为半导体及电子元器件等精密制造提供量化工具，助力工艺检测与品质管理。

随着半导体制造不断迈向更小线宽与更高集成度，晶圆键合、芯片贴装、基板制造等关键工艺的压合均匀性是影响产品良率与可靠性的重要因素。富士胶片集团（以下简称“富士胶片”）依托超过90年的胶片制造经验，将精密涂布与微胶囊技术应用于压力测量领域，打造出具备显色功能的测量胶片。当压力作用于特制胶片时，胶片会根据压力大小而呈现不同浓度的红色，通过分析显色的浓淡与分布，即可清晰、定量地判断接触面压力是否均匀。

在半导体及汽车制造的热压工序中，在高温状态下对于压力进行高精度测量的需求不断增长。本次展出的高温用PRESCALE 100200压力测量胶片为2025年10月推出的新品，专为应对热压工艺等高温环境中的测量而研发。该产品采用耐热基材，可应对35℃～150℃150℃～220℃以内热压检测需要，即使在热压工序中也能实现高精度且稳定的压力测量，并且无需等待设备冷却，可显著提升检测效率与生产力。除了检测压力以外，富士胶片还拥有可测量紫外线、热分布等工艺参数的测量胶片系列产品，满足工业精密制造中多元的工艺检测需求。

 

2025年10月推出的另一款新品FUJIFILM PRESCALE STATION压力图像分析装置也亮相本次展会，该装置专为高频、大批量压力测量场景而设计，集成高分辨率FA照相机与LED光源，通过读取因压力而显色的“压力测量胶片”，实现对压力的定量化分析。其具备多样压力测量分析、自动判定以及数据导出功能，降低了操作门槛，助力行业人员更加简便、高精度地解析与保存数据，实现多厂区多部门之间的数据共享，从而推动压力测量的标准化和检查效率的显著提升。

本次富士胶片展位吸引了众多行业客户咨询交流，技术人员结合案例，分享了该解决方案在半导体与电子制造领域的具体应用场景。例如，评估晶圆键合机的压力均匀性，优化芯片贴装吸嘴的贴附精度，监测电路板层压工艺的压合质量，以及评估封装贴合设备的压力可靠性等。

面对中国加快发展新质生产力、推动产业高端化转型的时代机遇，富士胶片集团积极发挥其在高性能材料领域的技术优势，赋能半导体等精密制造产业链，致力于提升工艺水平与产品可靠性，为产业高质量发展注入创新动能。